5月14-16日，2025第四届上海国际充换电与光储充展览会（简称：CPSE上海充换电展）在上海汽车会展中心盛大开幕。基本半导体携全系列碳化硅功率器件及高压快充解决方案盛装参展，向业界展示了公司在新能源汽车充换电领域的碳化硅技术，吸引了众多行业人士的高度关注。

碳化硅技术赋能高压快充 推动行业降本增效

碳化硅器件凭借宽禁带、高热导率、高击穿场强等优异特性，可显著提升单位功率密度，降低系统损耗，并支持更小型化、轻量化的设计，满足充电桩设备耐高压、耐高温、更小型化以及降低成本的需求，帮助新能源汽车实现快速充电的目标。展会上，基本半导体重点展示了针对高压快充优化的碳化硅功率器件解决方案。

作为国产碳化硅功率器件的领跑者，基本半导体此次展出了完整的高压快充领域产品线：

• 碳化硅MOSFET分立器件

• 碳化硅二极管

• Pcore™2 E1B/E2B封装工业级碳化硅MOSFET模块
  

• 工业级碳化硅顶部散热MOSFET模块

• 门极隔离驱动芯片/电源控制芯片

基本半导体可提供针对充电桩电源模块的多种碳化硅和集成电路产品选型方案，可进一步提升充电桩的散热性能和系统稳定性，帮助充电桩客户实现更快、更稳定的充电解决方案。

EVC方案1：

   维也纳+Si超结MOSFET的LLC拓扑方案   

EVC方案2：

维也纳+SiC MOSFET的H桥拓扑方案

EVC方案3：

SPWM整流+SiC MOSFET三相LLC+同步整流的双向拓扑方案

展会精彩继续，基本半导体诚邀业界同仁莅临展位交流洽谈，共同探讨碳化硅技术在充换电领域的最新应用与发展前景。未来，公司将继续加大在高压碳化硅器件及模块等领域的研发投入，携手产业链伙伴共同推动充换电网络的高效化、标准化和智能化发展，助力全球能源绿色转型。