基本半导体汽车级Pcore™6 HPD Mini封装碳化硅MOSFET模块是一款专为新能源汽车主驱逆变器设计的高性能、高功率、小型化的功率模块。

该模块采用创新HPD Mini封装，搭载基本半导体自研第三代车规级碳化硅MOSFET芯片（提供750V/1200V/1400V电压规格），结合Si₃N₄ AMB陶瓷基板与椭圆PinFin散热结构，全面适配400V、800V及千伏系统的电压平台，覆盖80~200kW功率范围，为高效高可靠的主驱电控系统提供核心技术支撑。