近期，基本半导体推出了62mm封装的1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块，产品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技术，在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分的发挥。

本期视频通过对比62mm封装碳化硅模块与传统IGBT模块的仿真数据，直观展示其在开关损耗、导通特性等方面的显著优势。同时详细解析配套驱动方案的设计要点，包括变压器、驱动芯片、电源芯片等关键零件选型推荐，为您提供完整技术参考。