基本半导体此次推出了ED3、E3B、L3和62mm封装工业级碳化硅MOSFET模块，以及配套的模块驱动解决方案。其中E3B封装碳化硅模块在导通电阻、开关损耗、杂散电感、可靠性等方面表现出色，可应用于APF、PCS、DC/DC变换器、大功率充电桩、固态断路器、矩阵变换器和电池功化成等领域应用；62mm封装碳化硅模块在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分发挥，产品可用于储能系统、焊机电源、感应加热、光伏逆变器等领域。

ED3封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块

E3B封装工业级碳化硅MOSFET ANPC模块

L3封装工业级碳化硅MOSFET模块

62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块

为应对电动汽车对电驱系统高效率、高功率密度的迫切需求，基本半导体推出了HPD Mini、PM6和嵌入式封装汽车级碳化硅模块产品。其中HPD Mini模块基于系统集成小型化、集成化的趋势设计，推出锁螺丝和母排叠层版本，降低了杂散电感，非常符合系统总成的发展趋势；PM6塑封模块具有体积小、杂散低、低电阻等特点，可应用于新能源汽车电机控制器、轮毂电机控制器、飞行器电机控制器等领域；嵌入式模块推出AMB嵌入和铜块嵌入两个版本，可满足多功率段的应用，杂散电感极低，满足主驱电控等应用的未来发展趋势。

PCIM展会期间，基本半导体还发布了多款采用先进顶部散热封装的碳化硅MOSFET新品，包括T2PAK-7、QDPAK及TOLT等封装型号，该类产品通过封装顶部的金属块（而非PCB）直接将热量传导至散热器，解决了传统封装散热瓶颈的痛点，大幅缩短热路径、提升散热效率，可显著降低芯片结温，提高系统功率密度与可靠性。该系列产品尤其适合对散热、尺寸、效率和可靠性要求极高的应用领域，如服务器电源、车载充电机、光伏逆变器等，是发挥碳化硅器件MOSFET高频高效优势的关键封装技术。