基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术。近年来，基本半导体与广汽埃安围绕车规级碳化硅功率模块的上车应用持续展开深度合作，为其提供了具有创新性和竞争力的技术解决方案，在产品研发、品质、交付等方面表现出色。其中，Pcore^TM6汽车级碳化硅功率模块等产品已经在埃安Hyper SSR、GT、HT等多个车型上实现量产，可显著提升整车电能效率，大幅降低功率损耗，保障汽车电驱系统稳定高效运行。