基本半导体亮相第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）
7月4-5日，由中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）在青岛盛大举行。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块等产品亮相本届年会，吸引了众多国内外汽车行业专家学者、汽车制造企业和头部零部件企业的热烈关注。
会议期间，参会嘉宾围绕汽车动力系统技术的最新发展动态展开了深入的探讨，同时展望了未来技术革新的方向和趋势。年会共有约110场行业领袖、企业高层及专家演讲，近130家公司展示前沿技术及产品服务，近2500位专业人士参加会议和参观展览，开幕式及全体大会线上直播观看人数超过60万。
基本半导体此次重点展示了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™等汽车级碳化硅功率模块产品，该系列产品采用先进的有压型银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻的特性，性能达到行业领先水平，通过提升汽车动力系统逆变器的转换效率、缩小体积、降低重量，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块产品种类丰富，性能优越，吸引了众多新能源汽车行业人士驻足咨询，并进一步洽谈合作。
同时，基本半导体模块研发总监周福鸣受邀参加了新能源汽车及功率半导体协同创新专家座谈会并在会上发言，和与会专家共同探讨车规级功率半导体技术趋势。
基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，在深圳投产6英寸碳化硅芯片产线，在无锡投产汽车级碳化硅功率模块专用产线，现已实现稳定大批量交付。公司目前已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，得到了汽车客户的广泛认可，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
未来，基本半导体将不断创新核心技术，为客户提供更高性能、高可靠性的车规级碳化硅产品，携手合作伙伴共同促进汽车行业绿色低碳发展！