基本半导体与东芝达成战略合作
日前，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）与东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝电子元件”）正式签署战略合作协议。通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术，与高性能、高可靠性功率模块技术相结合，为全球车载及工业市场提供更具竞争力的功率半导体解决方案。
深圳基本半导体股份有限公司 总经理 和巍巍（图左）
东芝电子元件及存储装置株式会社 董事、副总裁 栗原纪泰（图右）
出席签约仪式
作为全球半导体领域领先企业，东芝电子元件的功率半导体产品具备高功率密度与质量稳定性，有助于提高功率转换效率，减少环境负荷。其中，东芝电子元件的碳化硅MOSFET兼具低导通电阻和高可靠性，IGBT具有大电流和高可靠性特点，两者都拥有丰富的应用案例。基本半导体是中国碳化硅功率半导体行业标杆企业，在碳化硅芯片及功率模块技术上具备核心优势，成功开发了多个系列的车规级和工业级碳化硅功率模块，产品广泛应用于新能源汽车和光伏储能等领域。
此次战略合作，双方将围绕功率半导体技术研发、产业链协同及市场应用展开深度合作，通过联合研发突破关键技术瓶颈，共同开发更高性能、更高可靠性的功率模块产品，满足客户多样化需求，推动功率半导体在全球新能源汽车、工业领域的创新应用。此外，双方还将探索多元合作模式，以构建可持续社会为目标，推动双方业务协同增长，为应对全球气候变暖贡献产业力量。
9月24日至26日，基本半导体将与东芝电子元件联合参加PCIM Asia 2025——上海国际电力元件展览会暨研讨会，集中展示双方共同研发的碳化硅功率半导体产品和解决方案。
关于深圳基本半导体股份有限公司
深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体官网：https://www.basicsemi.com
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是东芝集团的全资子公司，负责东芝集团的半导体业务和存储产品（HDD）业务。东芝集团以“为了人类和地球的明天”为经营理念，致力于实现“碳中和”和“循环型经济”。多年来，公司围绕车载和工业应用提供功率半导体，为各种电气设备的节能和小型化做出贡献。公司正在加速扩大采用300毫米晶圆制造功率半导体的产能以及碳化硅（SiC）功率半导体的研发，并利用在轨道牵引领域积累的专有技术，致力于扩大面向车载和输配电领域等的产品阵容。
东芝电子元件官网：https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor.html