基本半導體推出相容EasyPACK^TM封裝的工業級全碳化矽MOSFET功率模組Pcore^TM2 E2B、Pcore^TM2 E1B、Pcore^TM4 E1B等，該產品基於高性能 6英寸晶圓平臺設計，在比導通電阻、開關損耗、抗誤導通、抗雙極性退化等方面表現出色。

產品特點

- 高晶圓可靠性

新型內部構造極大抑制了碳化矽晶體缺陷引起的R_DS(on)退化。

- 更優異抗噪特性

寬柵-源電壓範圍（V_GS: -10V~+25V），及更高閾值電壓（V_{thGS(th).typ =} 4V），便於柵極驅動設計。

- 高熱性能及高封裝可靠性

高性能氮化矽AMB陶瓷基板及高溫焊料引入，改善長期高溫度衝擊迴圈的CTE失配。

應用領域：燃料電池DCDC、UPS、大功率快速充電樁等。

參數列表