基本半導體推出62mm封裝的1200V工業級碳化矽MOSFET半橋模組，產品採用新一代碳化矽MOSFET晶片技術，在保持傳統62mm封裝尺寸優勢的基礎上，通過創新的模組設計顯著降低了模組雜散電感，使碳化矽MOSFET的高頻性能得到更充分發揮。

產品優勢

- 新一代碳化矽MOSFET晶片技術，性能更優

- 低導通電阻，低開關損耗

- 高速開關模組

- Si₃N₄雙面陶瓷覆銅板，功率迴圈能力更出色

- 高可靠性和高功率密度

- 低雜散電感設計

- 銅基板散熱

應用領域：儲能系統、焊機電源、感應加熱、太陽能逆變器

電路拓撲