Pcore ™ 2系列模組具有低開關損耗、可高速開關、降低溫度依賴性、高可靠性(高於AQG-324參攷標準)等特點,結溫可達175℃,與傳統矽基模組具有相同的封裝尺寸,可在一定程度上代替相同封裝的IGBT模塊,從而有效縮短產品開發週期,提高工作效率。
參數列表
Pcore™2