基本半導體車規級碳化矽晶片產線位於深圳市光明區，廠區面積13000平方米，無塵室面積超過4000平方米。產線配備光刻、氧化、啟動、注入、薄膜、刻蝕等130餘台專業設備，主要產品為6英寸碳化矽MOSFET晶圓，每年可保障提供約50萬輛新能源汽車的相關晶片需求。

基本半導體通過打造垂直整合製造模式，加快設計、製造協同創新，同時推動先進工藝技術開發、開展國產際設備材料驗證、打造研發製造人才培養平臺，形成具有自主智慧財產權的下一代碳化矽器件核心技術，成為具有價值的國際車規級碳化矽晶片生產製造廠.

先進溝槽工藝開發平臺	設備材料驗證平臺	研發製造人才培養平臺	打造垂直整合製造模式