汪之涵向蒋锋市长汇报了基本半导体产业布局，以及在碳化硅功率器件领域的技术创新与市场应用成果。蒋锋市长参观企业展厅，希望企业在推动增资扩产项目在锡落地的同时，加强与无锡本地企业协作，积极布局生产制造基地和研发中心，导入芯片设计、晶圆制造等高端项目。汪之涵表示，公司将充分依托无锡完备的集成电路产业链优势，吸引上下游合作伙伴落户无锡，协力打造产业“芯”高地。

作为无锡集成电路产业的重要参与者，基本半导体在无锡的发展由来已久。基本半导体（无锡）有限公司成立于2021年4月。2021年12月，无锡汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，并于2022年7月实现量产交付。2026年3月，基本半导体（无锡）有限公司完成新一轮增资，注册资本增至4.5亿元，持续扩充模块制造与研发能力，进一步深化在锡战略布局。

来源：无锡日报