Pcore™6－車載HPD Mini SiC MOSFETモジュール
Pcore™6－車載HPD Mini SiC MOSFETモジュール
Pcore™6－車載HPD Mini SiC MOSFETモジュール
- Detail
Pcore™6 HPD Miniパッケージ SiC MOSFETモジュールは、EV車のインバーター向けに設計された、高性能・高出力・小型化を実現したパワーモジュールです。基本半導体が自社開発した第3世代車載グレードのSiC MOSFETチップを搭載し、先進的な加圧銀焼結接合、高密度銅ボンディングワイヤー技術が採用されています。また、Si3N4 AMBセラミック基板と直接水冷式PinFin構造を採用しており、低損失、高耐圧、低オン抵抗、高電流密度、高信頼性（AQG-324参照基準より高い）などの特徴があります。
パラメータリスト (Standard)
| Product | VDSS（V） | ID（A） | RDS(on)（mΩ）（@Tvj=25℃） | Die/Switch | Terminal | Package Name |
| BMS510R12HMWA3_A01 | 1200 | 510 | 2.0 | 6-in-Para | Standard | HPD Mini |
| BMS380R12HMWA3_A01 | 1200 | 380 | 3.0 | 4-in-Para | ||
| BMS630R08HMWA3_A01 | 750 | 630 | 1.6 | 6-in-Para | ||
| BMS460R08HMWA3_A01 | 750 | 460 | 2.5 | 4-in-Para |
パラメータリスト (Long AC Terminal)
| Product | VDSS（V） | ID（A） | RDS(on)（mΩ）（@Tvj=25℃） | Die/Switch | Terminal | Package Name |
| BMS510R12HMLWA3_A01/A02 | 1200 | 510 | 2.0 | 6-in-Para | Long | HPD Mini |
| BMS380R12HMLWA3_A01/A02 | 1200 | 380 | 3.0 | 4-in-Para | ||
| BMS630R08HMLWA3_A01/A02 | 750 | 630 | 1.6 | 6-in-Para | ||
| BMS460R08HMLWA3_A01/A02 | 750 | 460 | 2.5 | 4-in-Para |
A01_Standard AC terminal: 30mm
A02_Extended AC terminal: 32mm
