基本半导体大厦项目设计招标公告

2025-03-10

工程名称:基本半导体项目设计

招标人:深圳基本半导体股份有限公司

项目地址:广东省深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角

项目概况:主体建筑物的性质为:普通工业用地;建筑容积率:≤4.0;建筑覆盖率:≤50%;建筑间距:满足《深标》及相关规范要求;建筑高度或层数:不限;计入容积率的总建筑面积不超过33790平方米,其中:配套宿舍≤2000平方米,配套食堂≤1000平方米,配套商业≤500平方米。地下车库、设备用房、民防设施、公众交通,不计容积率;项目资金(自筹)已经落实。


招标内容:

  一、招标范围

  本项目批复建设内容的方案设计、初步设计及施工图设计。

  二、设计内容(包括但不限于):

1.设计文件:项目设计统筹及协调工作,包括但不限于以下内容及以下内容未列明但与本项目密切相关、必不可少的系统、专业、其他特殊工程和批准的投资计划所含项目的所有工程设计内容。

  (1)涉及的常规专业包括但不限于:

R总图   R建筑   R结构   R给排水   R通风与空调   R电气   R消防   R景观   R标识   R泛光及室内照明   R智能化

R建设用地范围外的管线接入   R室内外机电管线综合设计   

R建筑节能环保(包括绿色建筑、建筑节能、燃气、编制用水节水报告等)   

R节能评估报告

R其他:基坑桩基桩位调整及深化、竣工图编制、配合相关报批报建、场地内建筑物或构筑物拆改等。

  (2)涉及的特殊专业包括但不限于:

R地基处理   R钢结构   R管线迁改   R水土保持   R初步设计图纸测量   R施工图图纸测量   R建设用地范围外的管线接入   R其他:与本项目相关系统、专业和其他特殊工程的设计。

2.造价文件:R概算编制


招标方式:简易公开招标

投标人资质要求:

1)具有国家住建部颁发有效的工程设计综合甲级资质或建筑行业(建筑工程)甲级资质;申请人须是具备有效营业执照的独立法人企业;

2)申请人须是具备建筑工程设计专项甲级资质;

3)申请人2015年至今承担过类似建筑工程设计业绩(以设计合同或图纸为准,提供复印件)。2015年至今年至少在深圳市有类似项目3个及以上;

4)申请人设计负责人应具有高级专业技术职称,同时具有实际完成的总部办公设计项目;

5)申请人应信誉良好;

6)不接受联合体单位申请,不可转包;

7)其他:如申请人提供的证件不真实或提供假证,取消报名资格。

8)近五年内无重大事故记录和不良诚信记录(如相关主管部门记录所示)。  


资格审查方式:资格后审

招标程序联系人:刘先生           联系方式:0755-22670439/13316858687

技术联系人:刘先生               联系方式:0755-22670439/13316858687

递交投标资料(截标)时间及地点:2025年3月30日18:00 深圳市南山区国家工程实验大楼B栋11

开标时间及地点:2025年3月30日18:00 开标

参加开标会会议投标员须为本项目法人授权委托人,并携带法人授权委托书(原件)及合法有效身份证明证件(原件),以备视频核验身份。


定标方法:一次票决法

投标补偿:

付款方式:详见招标文件


报价要求及结算原则:

  一、报价要求

1. 投标报价将作为定标因素之一,请投标人根据招标文件要求并结合自身实力理性报价。投标人报价已包括公司管理费、利润、税金等为实施设计服务所需的一切费用(包括相关的技术支持,专家咨询费等);

2.本项目设计服务费,包含方案设计、初步设计及施工图设计内容,概算编制,建筑面积测绘,配合报建、施工配合服务,竣工图编制,项目设计统筹及总协调等工作。

  二、结算原则

合同采用固定总价;


投标资料组成:

  一、资格审查文件

1.投标报价书(签名加盖公章)

2.营业执照(复印件,加盖企业公章)

3.资质文件:

  (1)企业资质证书(复印件,加盖企业公章)

  (2)项目负责人注册证书(复印件,加盖企业公章)


  二、业绩文件

1.拟派团队人员一览表(加盖企业公章)

2.法定代表人证明书、法定代表人授权委托书及身份证复印件

3.企业业绩:提供申请人2015年至今承担过类似建筑工程设计业绩(以设计合同或图纸为准,提供复印件)。2015年至今年至少在深圳市有类似项目3个及以上。

  注:当证明材料中企业名称不一致时,须提供工商部门出具的变更证明。

  当证明材料中的项目名称不一致时,应提供逻辑清晰能够证明为同一项目的证明材料。


三、工作服务方案

1.设计各阶段的服务计划及人员保障措施

2.项目重难点分析与对策

3.施工图设计及施工配合的建议

4.设计进度、质量、成本保证措施


  四、投标文件提交要求

1、技术标1套正本,2套副本。

2、商务标1套正本,2套副本。

3、电子文件(U盘)1个。

4、文本文件以doc格式,设计图纸以JPG和DWG格式编制。       

对于不按照要求提交设计成果或者提交的成果有明显的抄袭现象的视为废标。

其他具体见招标文件中对投标人的成果要求。

5.投标文件不予受理及无效标情形:

  (1)未在规定时间及地点递交投标文件的,投标文件不予受理。

  (2)资格审查不合格的,投标文件将按无效标处理。

  (3)投标人填报的投标报价若超出投标报价上限的,投标文件将按无效标处理。


附件及格式文件:

1.投标报价书(签名加盖公章)

2.营业执照(复印件,加盖公章)

3.资质文件:

  (1)企业资质证书(复印件,加盖企业公章)

  (2)项目负责人注册证书(复印件,加盖企业公章)

4.拟派团队人员要求一览表

5.法定代表人身份证明文件、法定代表人授权委托书

6.投标人企业基本情况表

7.拟派人员简历表及承诺函


附件下载:

附件一:基本半导体规划与建筑方案设计任务书

附件二:坪山基本半导体项目设计招标文件

附件三:深圳市建设工程设计合同

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