基本半导体推出62mm封装1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块新品，产品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技术，在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分发挥。

Pcore™12 EP2封装工业级碳化硅MOSFET三相桥模块新品采用碳化硅MOSFET芯片技术，创新性地集成了整流器和逆变器两组三相桥结构，并配备NTC温度检测功能。通过优化设计，本产品显著提升了整机运行效率，同时有效降低了系统总体成本，为客户提供更具竞争力的功率解决方案。

PCIM展会期间，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，首发规格面向多个应用领域：

该系列新品在系统效率、高温性能及能量损耗方面均有显著提升，为新能源领域提供了更高效、更经济的功率器件解决方案。

产品列表

此外，基本半导体还现场展出了Pcore™2汽车级埋入式碳化硅功率模块、Pcore™X汽车级塑封半桥碳化硅功率模块、Pcore™1 TPAK汽车级碳化硅功率模块等多款新品，并对新能源汽车、光伏发电、储能系统、直流快充等四大应用领域的配套技术解决方案进行了创新展示，涵盖产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、驱动芯片、功率器件驱动器、功率模组、功率单元等，充分展现了中国半导体企业在第三代半导体领域的技术实力和创新成果。

基本半导体已连续四年亮相PCIM Europe盛会，通过展会平台与众多新老客户进行了深入交流和合作洽谈。在“碳中和”的全球共识下，基本半导体将持续推动碳化硅技术创新和国际协作，为构建绿色低碳的能源未来贡献中国智慧。