各位工程师朋友们，“SiC科普小课堂”持续为您带来技术干货！在功率器件的实际选型中，ED3封装模块凭借紧凑结构、高可靠性，成为不少场景的优选方案，而同封装下的碳化硅（SiC）模块与IGBT模块，到底在性能上有多大差距？实际工况中该如何抉择？配套驱动又该如何适配？相信是大家在选型和设计阶段格外关心的问题。本期视频，基本半导体市场部总监魏炜将以自研ED3封装全碳化硅模块为例，结合实测与仿真数据，带大家一次性搞懂核心差异。点击视频，一同探索！