四大赛道全擎出击，基本半导体PCIM Asia 2026全场景SiC方案实力亮相
四大赛道全擎出击，基本半导体PCIM Asia 2026全场景SiC方案实力亮相
8月26日至28日，PCIM Asia Shenzhen 2026——深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会在深圳盛大开幕。基本半导体携旗下碳化硅功率器件全系列产品亮相，围绕AI算力、消费电子、新能源汽车及工业应用四大领域，集中展示了覆盖高、中、低功率场景的完整产品矩阵与系统解决方案。
四大场景协同发力 擘画碳化硅功率全场景版图
2026年，碳化硅功率器件正从新能源汽车主战场向全领域加速渗透。AI算力爆发为碳化硅开辟"第二增长曲线"，新能源汽车电驱系统加速向800V高压平台演进，光伏储能与固态断路器打开增量空间，消费快充向超高功率密度持续冲刺——碳化硅的“黄金时代”已然到来。本次展会，基本半导体打造四大主题展区，通过实物展示与系统方案结合，全方位呈现技术攻坚、产品创新与规模化应用实力。
AI算力场景
高功率碳化硅MOSFET赋能算力供电
随着算力激增带来的供电架构升级需求，基本半导体研发推出高功率碳化硅MOSFET系列产品，以低导通损耗、高热导率、高可靠性及高性价比为核心优势，为AI服务器电源提供高效能支撑。该系列主推TOLL、TOLT、QDPAK、T2PAK-7等多款封装形式，覆盖650V~1700V全阻值规格，可广泛应用于HVDC、AI服务器电源、数据中心供电、UPS及高压辅助电源等场景。
展会同期举办的AI电源应用论坛上，公司产品经理沈军武发表了《SiC技术在智算中心电源系统的应用》主题演讲，深度解析碳化硅如何赋能AI算力基础设施能效跃升。
消费应用场景
小功率碳化硅MOSFET打造快充新生态
在消费电子展区，基本半导体集中展示了覆盖120mΩ至2000mΩ阻值范围的消费类碳化硅MOSFET产品线。该系列基于第三代碳化硅技术平台开发，具备高功率密度、低导通损耗、高热导率和高可靠性等特性，助力快充设备实现更小体积、更高效率与更优散热性能。
工业应用场景
模块与驱动方案协同发力
工业能源是基本半导体碳化硅技术筑底的关键基石。展区集中展示了从模块到配套驱动的完整工业级解决方案，产品覆盖储能系统、光伏逆变器、固态断路器、感应加热、DCDC变换器等多类应用场景。
ED3封装工业级碳化硅MOSFET双向共源开关模块作为工业板块的重磅新品首发亮相。该产品采用双向共源开关设计，具备低导通电阻、低开关损耗、高功率密度及高开关响应速率，通过高性能Si₃N₄ AMB与高温焊料提升可靠性，精准适配固态断路器、矩阵变换器、电池包断路单元及数据中心等前沿应用。
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ED3封装工业级碳化硅MOSFET双向共源开关模块
Pcore™6 E3B封装飞跨电容三电平碳化硅MOSFET半桥模块采用新一代1400V碳化硅MOSFET芯片与1400V碳化硅SBD芯片技术，集成两组飞跨电容三电平升压电路并预留预充电回路与吸收电容引脚，适用于组串式光伏逆变器与储能系统，显著提升系统效率。
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Pcore™6 E3B封装飞跨电容三电平碳化硅MOSFET半桥模块
同期展出的ED3半桥模块、62mm封装半桥模块、34mm封装半桥模块、E2B/E1B/EP2系列模块及配套驱动方案，覆盖多类工业场景，体现公司从器件到系统的完整服务能力。
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ED3封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块及配套驱动
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62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块及配套驱动
新能源汽车场景
车规级模块矩阵驱动电驱升级
新能源汽车作为碳化硅应用的主要场景之一，基本半导体展出了多款汽车级碳化硅功率模块。其中，汽车级碳化硅嵌入式模块采用新一代碳化硅MOSFET芯片，基于全桥4芯片并联设计，具备1.2nH极低寄生电感、AMB内嵌工艺实现高效散热与高系统集成度，适用于新能源汽车动力系统、工业变频器、光伏逆变器及OBC/DCDC。
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汽车级碳化硅嵌入式模块
Pcore™6 HPD Mini碳化硅MOSFET模块采用创新HPD Mini封装，体积较标准HPD封装缩减20%，搭载自研第三代车规级碳化硅芯片，采用Si₃N₄ AMB陶瓷基板和有压银烧结技术，杂散电感≤6nH，系统集成度高，专为新能源汽车主驱逆变器、马达控制器及压缩机驱动等场景设计。
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Pcore™6 HPD Mini碳化硅MOSFET模块
Pcore™6 HPD碳化硅MOSFET模块采用DC端子叠层母排设计与双面有压银烧结工艺，采用激光焊接与DTS+Cu绑定路线，以更优的电气性能和可靠性满足下一代电驱系统需求。
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Pcore™6 HPD碳化硅MOSFET模块
此外，展台还展出了Pcore™2 PM6模块、Pcell™7模块及Pcore™1 TPAK模块等产品，共同构建覆盖多功率段的车规级完整方案矩阵。
现场聚焦
展会期间，基本半导体展台吸引了众多行业客户与专业观众驻足交流。公司技术团队与来访嘉宾围绕碳化硅器件在AI算力、新能源汽车、光储系统等前沿领域的应用展开了深入探讨。
PCIM Asia Shenzhen 2026展会仍在继续，诚邀各界同仁莅临基本半导体展位（Hall 16 - G01），共探碳化硅功率器件的应用边界与技术可能。在能源转型与AI算力双重驱动的新时代，基本半导体将始终坚守第三代半导体赛道，以持续的技术创新与可靠的产品交付，携手客户与伙伴共筑高效、清洁、智能的能源新世界。