62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块
62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块
62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块
- 产品详情
基本半导体推出62mm封装的1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块，产品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技术，在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分发挥。
产品优势
- 新一代碳化硅MOSFET芯片技术，性能更优
- 低导通电阻，低开关损耗
- 高速开关模块
- Si3N4双面陶瓷覆铜板，功率循环能力更出色
- 高可靠性和高功率密度
- 低杂散电感设计
- 铜基板散热
应用领域：储能系统、焊机电源、感应加热、光伏逆变器
电路拓扑
产品列表
| Part No. | Data Sheet | VDSS (V) | RDS(on) (mΩ) @ 25℃ | IDnom | VGS(op) (V) | VGS(th) (V) | VSD (V) | QG (nC) | Package Name | ||
| BMF300R12KA3 | \ | 1200 | 4 | 300 | +18/-4 | 2.7 | 4.0 | 880 | 62mm | 样品申请 | PLECS仿真器件模型 |
| BMF450R12KA3 | \ | 1200 | 3 | 400 | +18/-4 | 2.7 | 4.0 | 1320 | 62mm | 样品申请 | PLECS仿真器件模型 |
