基本半导体车规级碳化硅芯片产线位于深圳市光明区，厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米。产线配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130余台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆，每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

基本半导体通过打造垂直整合制造模式，加快设计、制造协同迭代，同时推动先进工艺技术开发、开展国产设备材料验证、打造研发制造人才培养平台，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术，助力国产车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。

先进沟槽工艺开发平台	国产设备材料验证平台	研发制造人才培养平台	打造垂直整合制造模式